4、清洗: 用純凈水清洗液體, 由工件流動(dòng)水清洗激活。然后進(jìn)入純水超聲波清洗 (1 ~ 4分鐘), 徹底去除和稀釋鋅鑄縮孔中的有害顆粒和溶液, 達(dá)到電鍍前 (最后一個(gè)過(guò)程) 的最佳效果。防止涂層水泡, 大麻砂。

5. 預(yù)浸料: 預(yù)浸料為 (2 ~ 8)-% NaCN 溶液, 可中和酸

, 凈化和激活表面。預(yù)浸料后無(wú)需清洗工件即可直接預(yù)涂, 不僅能有效防止工件在凹槽中, 因?yàn)楦鼡Q前的電氣化反應(yīng)所造成的粗涂層、起泡, 而且還減少了雜質(zhì)污染預(yù)鍍錫浴, 提高預(yù)鍍膜的質(zhì)量。

6. 預(yù)電鍍?yōu)殚W光鍍層, 溶液為銅氰化物鍍液。要求電鍍液對(duì)鋅合金基材的侵蝕作用小, 具有較好的深部鍍層和覆蓋能力, 防止置換反應(yīng)。預(yù)電鍍的關(guān)鍵是使用沖擊電流操作

使工件表面電鍍速度快, 整體完整, 薄密, 附著力好。電鍍時(shí)間不能過(guò)長(zhǎng), 否則會(huì)使涂層粗糙、暗色, 甚至?xí)?dǎo)致高電流密度區(qū)域燒焦, 影響涂層的質(zhì)量。

預(yù)鍍銅層的厚度不應(yīng)小于7微米, 因?yàn)殄冦~層可以擴(kuò)散到鋅基中形成脆性銅和鋅合金中間層, 影響其結(jié)合力, 而薄銅鍍層具有更快的擴(kuò)散效果。當(dāng)鋅堿暴露時(shí), 銅酸容易產(chǎn)生腐蝕點(diǎn), 從而造成不必要的損失。

技術(shù)和工藝要求如下:

(1) 氰化銅預(yù)鍍必須清洗兩次, 以防止 zn2 + 被引入;

(2) 工件須完全覆蓋銅層, 并須為致密及半明亮的紅色:

(3) 嚴(yán)格控制陽(yáng)極電流密度和陽(yáng)極與陰極的面積比:

(4) 含磷銅陽(yáng)極不得用于陽(yáng)極。電解銅板或電解銅角和鈦籃陽(yáng)極袋應(yīng)同時(shí)使用;

(5) 控制電鍍液的 pH 值。如果 pH 值過(guò)高, 陰極電流效率會(huì)降低, 鋅基體就會(huì)被腐蝕。PH 值應(yīng)控制在 lo 中。五個(gè)左右;

(6) 碳酸鈉應(yīng)在 30 ~ 55G/l 內(nèi), 防止涂布的麻和粗;

(7) 嚴(yán)格控制游離 NacN 與銅的比例。納康 (free)=1。0-0。5到0。6;

(8) 活性炭可用于連續(xù)過(guò)濾, 減少有機(jī)物污染, 防止粗糙涂層;

(9) 電鍍液的溫度應(yīng)控制在 50 ~ 55°c, 以減少 NacN 的分解, 保持電鍍液的穩(wěn)定性;

(10) 當(dāng)氰化銅預(yù)涂時(shí), 在開(kāi)始時(shí)使用激流, 以防止由于置換而導(dǎo)致涂層粘附不良。

7. 明亮的電鍍銅氰化物

(1) 預(yù)電鍍后, 工件無(wú)需清洗直接明亮的氰化物鍍銅。

(2) 光亮銅氰化物電鍍的關(guān)鍵是使鍍層在達(dá)到一定厚度要求的同時(shí)。使涂層光滑明亮。最佳的涂層和厚度要求是不在弱活化溶液中起泡。

二. 結(jié)論

鋅合金壓鑄在電鍍前是整個(gè)電鍍過(guò)程中的關(guān)鍵, 電鍍預(yù)處理應(yīng)特別注意油的濃度和純度, 活化溶液, 定期更換, 徹底清洗干凈。工件在空氣中長(zhǎng)時(shí)間長(zhǎng), 水容易形成氧化物, 難以完全去除, 導(dǎo)致附著力差, 水膜也會(huì)導(dǎo)致涂層起泡。預(yù)電鍍前必須特別注意預(yù)電鍍層, 以一定的厚度進(jìn)行下一步的電鍍, 并進(jìn)行電鍍維護(hù)。當(dāng)工件落入罐中時(shí), 請(qǐng)將其取出, 定期進(jìn)行分析, 并定期過(guò)濾罐液 (透明筒)。電鍍過(guò)程中的故障可以回到新的油, 不良鍍層可以回到電鍍和電鍍, 不應(yīng)該電鍍亮酸銅或明亮的鎳后, 造成缺陷的產(chǎn)品是由以前的電鍍故障, 從而造成不必要的損失